国产链自主关键一步：博捷芯划片机落地华星Mini LED产线的战略价值
博捷芯划片机在华星光电Mini LED生产中的切割应用，是一个典型的国产高端半导体设备在显示面板核心工艺环节实现突破和应用的案例。这反映了中国在Mini/Micro LED这一重要显示技术领域产业链自主化进程的加速。
以下是对其应用背景、技术要点和意义的分析：
1. 应用背景
华星光电：作为全球领先的面板制造商（TCL旗下），华星光电积极布局Mini LED背光技术，用于高端电视、显示器等产品。Mini LED需要数万甚至数十万颗微米级的LED芯片作为背光源。
Mini LED切割挑战：Mini LED芯片尺寸通常在50-200微米，对划片（晶圆切割）工艺提出了极高要求：
超高精度：切割道