“箔”如蝉翼！3微米怎样炼成？
一片铜箔能做到多薄？德福科技给出的答案是：3微米。“一根头发的平均直径在50至100微米之间，这意味着这款载体铜箔的厚度，比一根头发直径的十分之一还要薄。”德福科技电子电路箔销售部总经理慕永思一边向上海证券报记者介绍，一边用镊子小心翼翼地从载体上剥离出一片超薄铜箔。
作为制备芯片封装基板的核心材料，这种高抗拉强度超薄铜箔曾长期被海外厂商垄断。如今，德福科技自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，成功打破海外垄断，实现了该产品的国产替代。
从10微米到8微米、6微米，再到如今的3微米……铜箔的厚度变化，不仅是技术的不断突破，更折射出德福科技紧跟市场需求、持续创
