TinySwitch IC销量超60亿颗，PI再推高耐压GaN破局数据中心供电革命

2025 年 半导体市场在 AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端 模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据 中心、具身智能、 新能源汽车、工业智能、卫星 通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了 Power Integrations产品开发副总裁Roland Saint-Pierre，以下是他对2026年半导体产业的分析与展望。

Power Integrations产品开发副总裁Roland Saint-Pierre

加速成长， TinySwitch IC销量超 60亿颗

2025年推动半导体市场发展的主要动力是生成式AI。据路透社报道，全球电动汽车销量增长23%，同时带动半导体销售额上升。相较于欧美市场，中国市场电动汽车与传统燃油车的价格差距已显著缩小。市场分析公司Rho Motion的数据经理Charles Lester表示，这使得中国在电动汽车市场成为一个实力特别强大的参与者。

PI产品开发副总裁Roland Saint-Pierre表示，家电市场对Power Integrations至关重要，我们在该领域的 AC- DC 电源供应器占据稳固市场地位，而无刷直流 电机（ BLDC）的爆发式需求更带来了额外业务增长点，我们的BridgeSwitch™-2IC与MotorXpert™-3软件包在该领域具有显著优势。

Power Integration在所有这些市场都取得了重大进展。公司在 高压GaN IC领域处于绝对领先地位，凭借PowiGaN™技术，可提供高达1700V额定耐压的器件。这使得Power Integration能够为800VDC供电架构的AI数据中心开发解决方案。PowiGaN技术同样适用于电动汽车快速充电器，例如用于自动计费系统和辅助电源等功能。在家电市场，公司推出了标志性的TinySwitch离线反激式功率变换IC的新版本。TinySwitch IC在全球的销量已超过60亿颗，广泛用于家电、计算、通信、工业和医疗应用中的偏置和辅助电源。

Roland Saint-Pierre指出，长期以来，设计人员一直青睐于TinySwitch产品的设计简洁性和高效率（尤其是在轻载时）。TinySwitch IC是首批采用Power Integrations EcoSmart™技术的产品。自1998年起，该项屡获殊荣的技术通过大幅降低待机功耗已节省约200太瓦时的电力。最新版本的TinySwitch™-5的效率高达92%，并且在整个负载范围内效率保持恒定。230VAC时，在输入电压检测电路工作的情况下空载功耗低于30mW。它将广受欢迎的集成离线式开关IC产品系列的输出功率扩展至175W。

我们正朝着万物 电气化的方向迈进，这意味着包括风能和光伏在内的新型能源生产方式需要大幅提升效率。Power Integrations的理念完全可以概括为“追求最高效率”。我们的SCALE™和SCALE™-2技术就是其中很好的例子。SCALE和SCALE 2均为 ASIC产品，能使我们的门极 驱动器（用于 IGBT和SiCMOS器件）提供精确的控制，最大限度地提高性能。它们还集成了短路、过温等非常先进的保护功能。它们可帮助可再生能源系统的设计人员减少所需的功率变换模块数量，同时也用于高压直流输电系统包括那些将可再生能源发出的电能输送到主电网的系统，以及电力机车。

AI算力狂飙，电力成瓶颈？ PI 用PowiGaN破局800VDC新架构

面对AI浪潮，Roland Saint-Pierre认为，AI正通过多种方式推动半导体创新。其中最大的挑战之一是如何有效地满足AI图形 处理器( GPU)对电力需求的指数级增长。AI半导体领域的领导者 英伟达提出了一项倡议，呼吁数据中心采用800VDC供电架构。800VDC供电架构可实现：更高功率密度与可扩展性；更优能效；降低基础设施复杂性与成本；减少铜材用量；以及增强可靠性。目前已经提出了几种解决方案，包括使用碳化硅(SiC)或堆叠式 氮化镓(GaN)器件。然而，Power Integrations采用其专有 PowiGaN技术制造的GaN IC具有独特的优势，可在实际器件中实现极高额定耐压（高达1700V），使其成为替代1200V SiC器件及更高电压器件的现成、高效、高性价比且极具吸引力的选择。

在2025年，Power Integrations进军数据中心领域，由于生成式AI的发展，该领域对电力需求正日益增长。Power Integrations正运用其行业领先的PowiGaN技术，展示比其他供应商基于堆叠式GaN或SiC技术提出的方案更简洁、更高效的800VDC供电架构。Power Integrations的解决方案在近期举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit)上亮相，会上英伟达分享了关于过渡到800VDC数据中心供电架构以支持兆瓦级机架的见解。Power Integrations在该应用领域处于领先地位，得益于其PowiGaN技术高达1250V和1700 V的额定耐压。分析公司Yole Group化合物半导体部门市场活动经理Ezgi Dogmus表示，“据我们所知，1700V额定耐压大大高于任何其他市售的氮化镓HEMT（高电子迁移率 晶体管）。”

在供应链方面，Power Integrations的主要产品线未受供应链问题或交货周期延长的影响。 这得益于我们独特的“无晶圆厂IDM”制造模式、与日本和美国多家 晶圆制造伙伴的长期合作并得到中国等地区多家封装厂的支持，从而确保了充足且专属的晶圆产能。同时，我们对高需求产品始终保持健康的库存水平。

那么，Power Integrations对明年的成长预期如何？

Roland Saint-Pierre表示，在新任首席执行官Jennifer Lloyd的领导下，Power Integrations制定了宏伟的发展计划。我们预计将继续拓展在数据中心、电动汽车、工业应用、家电、快速充电、可再生能源及其他增长型市场的业务布局。